專注于膠粘劑的研發(fā)制造
在電子設(shè)備微型化、高集成化的趨勢下,電路板作為核心組件,其防護(hù)需求已從單一功能轉(zhuǎn)向多維度防護(hù)體系。圍壩灌封膠作為電子防護(hù)領(lǐng)域的“雙重屏障”,通過物理圍壩與化學(xué)灌封的協(xié)同作用,為電路板提供了從局部強(qiáng)化到整體密封的全方位保護(hù)。研泰化學(xué)膠黏劑應(yīng)用工程師將從技術(shù)必要性、性能屬性及行業(yè)應(yīng)用三個維度,解析這一關(guān)鍵材料的戰(zhàn)略價值。
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