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    【IGBT模塊封裝膠】研泰有機硅凝膠提升產(chǎn)品性能

    【IGBT模塊封裝膠】研泰有機硅凝膠提升產(chǎn)品性能

    IGBT模塊的性能和可靠性在很大程度上取決于其封裝材料，尤其隨著半導(dǎo)體材料技術(shù)的突破，對功率器件電壓和頻率提出了更高的要求。更高電壓和更快開關(guān)頻率導(dǎo)致器件在工作過程中產(chǎn)生大量的熱量，熱量作為副產(chǎn)物會嚴重影響封裝材料的絕緣性能。