專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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丙烯酸結構膠是典型的催化劑固化，比例從1:1到10:1都有，通常固化速度比熱熔膠更快，直接使用熱壓工藝一分鐘即可達到初始強度。丙烯酸結構膠廣泛應用于電子行業(yè)，手機結構件的粘接，比如玻璃蓋板，手機屏幕，手機FPC的補強等結構粘接。
芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對BGA 封...
在LED背光的發(fā)展期間,其技術一直都在改善。在最初的點陣式發(fā)展到今天的LED側光式就是其中一種重要的技術提升。目前主流LED背光源燈條廠商針對透鏡粘接所采用的LED側光源膠水主要有兩類：一類是采用紫外光固化的側光源UV膠；另一類是采用加熱固化的低溫環(huán)氧膠。兩類膠粘劑各有優(yōu)缺點，從市場整體來看，選用UV膠的比重更高。
導熱硅脂可以有效減少電器在使用過程中的燒損，提高電器的安全性和質量。導熱硅脂在家用電器、醫(yī)療器械、安防器械、航空航天、儀器儀表、照明燈具等行業(yè)大量使用，并且是不可缺少的材料，作用說簡單點就是延長產品的使用壽命。導熱硅脂一般都是膏脂狀的，那么它的粘度高嗎?如果導熱硅脂的粘稠度應用不適合，在應用過程中會出現操作不便，附著異...
在了解UV膠水的固化原理后，就能判斷出UV膠水的固化效果主要取決于UV膠水方面和UVLED固化機的使用操作上，今天研泰化學膠粘劑應用工程師就為大家淺析下，如何從UV膠水和UVLED固化機兩個方面進行問題排查。
結構膠是強度較高的膠粘劑，一般能夠承受比較大的荷載，而且耐老化，耐疲勞，耐腐蝕性很強，尤其是在預期壽命內，結構膠更加穩(wěn)定，它常用在工業(yè)領域，一般適用于承受強力的結構件進行加固、連接、密封等。
導熱硅脂產品在絕大數熱管理體系中都處于一個非常重要的地位，就如一輛上百萬的豪車，如果沒有輪胎這個驅動的媒介，再強勁的發(fā)動機都無法實現汽車高性能的展現。導熱硅脂作為一個熱媒，對芯片與散熱器之間起到一個橋梁的作用，但是隨著眾多導熱硅脂產品的推出，價格差異十分巨大，這就形成了高端和低端的區(qū)別，然而這兩者的具體區(qū)別很多使用者也...
在電子行業(yè)中，會用到有機硅灌封膠對電子設備等產品進行密封與保護。有機硅灌封膠正常固化后可以有效的保護電子設備產品，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕、耐高低溫等作用，保護元器件安穩(wěn)地工作。 有機硅灌封膠固化有兩種方式：常溫固化和升溫固化。如果出現有機硅灌封膠不固化的現象，那我們需要找到原因?？赡苁羌映赡z中...
UV三防膠也稱UV三防漆、電路板保護膠，主要應用于線路板等電子元器件的涂覆保護。研泰化學作為UV膠水廠家，研發(fā)出的UV+濕氣雙重固化體系的三防膠，在紫外光照射下幾秒內可快速固化，表面不發(fā)粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比傳統的熱固化和室溫固化方法省時。而UV光照不到的地方則可以濕氣固化，有助于簡化制造組裝流程，提高生...
一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
當電子膠粘劑運用場景中需要使用UV膠水進行粘接時，一般我們需要對粘接基材進行表面處理，這樣能夠更好的粘接基材，使得粘接效果達到更佳?；谋砻嫣幚淼暮脡某３Ｊ谦@得良好粘接效果的關鍵，因為UV膠水對被粘物表面的浸潤性與界面的分子間作用力（即黏附力）是取得高粘接強度的主要原因，關于粘接基材表面處理的重要性，研泰化學膠粘劑應用...
快干膠應用于金屬、塑膠、橡皮、皮革、陶瓷、木業(yè)等行業(yè)均可達粘接效果，具有高強度，快速粘接的特性，但快干膠在使用的過程中，經常會因為一些因素而導致一些問題，例如有些用戶反應粘接強度并不是很強，有些甚至容易撕下來，那么快干膠的粘接強度影響因素有哪些呢？研泰化學膠粘劑應用工程師將與大家進行分析分享，這樣在使用時就可盡量規(guī)避出...
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